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Recortes / perforaciones para encajar circuitos electrónicos, pantallas, botones, entradas y salidas de cables, perforados roscados, superficies rebajadas para teclados de membrana y carátulas adhesivas, etc. Más info
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Desafíos comunes en el diseño y fabricación de moldes de inyección para cajas de plástico
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La fabricación de moldes de inyección plástica es un paso crítico en el desarrollo de cajas para dispositivos electrónicos. En Supertronic, con décadas de experiencia en el sector, hemos identificado los desafíos más comunes a los que se enfrentan nuestros clientes durante este proceso. Comprender estos problemas es esencial para evitarlos y garantizar el éxito de su proyecto.
1. Diseño Inadecuado para la Inyección: Un error común es el diseño de partes que no tienen en cuenta las limitaciones y requerimientos del proceso de inyección, como las paredes de espesor uniforme para evitar deformaciones.
2. Selección del Material: La elección incorrecta del material puede afectar la durabilidad y funcionalidad de la caja, especialmente en condiciones extremas.
3. Colocación Inadecuada de las Líneas de Partición: Esto puede llevar a problemas estéticos o de funcionamiento, por lo que es crucial una planificación cuidadosa del molde.
4. Canales de Refrigeración Ineficientes: Una refrigeración inadecuada puede resultar en tiempos de ciclo largos y defectos en las piezas moldeadas.
5. Subestimación de la Contracción del Material: Todos los plásticos se contraen al enfriarse, y no calcular correctamente esta contracción puede resultar en piezas que no cumplen con las especificaciones dimensionales.
En Supertronic, ofrecemos asesoramiento técnico y acompañamiento en cada etapa de su proyecto para superar estos desafíos. Nuestro objetivo es asegurar que cada molde de inyección cumpla con los más altos estándares de calidad y funcionalidad.